眾所周知，3D打印是通過逐層打印的方式來完成模型的打印的，每層在前一層基礎(chǔ)上構(gòu)建。然而用于打印的耗材多少也是一個因素，因此，基礎(chǔ)的強(qiáng)度與使用的耗材量之間需要平衡。如果基礎(chǔ)不夠結(jié)實(shí)，在層與層之間，將會出現(xiàn)孔洞和間隙，尤其在尺寸有變化的邊角處容易出現(xiàn)(例如，你在一個 40cm 的廣場上面，打印一個 20cm 的方塊)，當(dāng)打印轉(zhuǎn)換到更小的尺寸，你需要確保有足夠的基礎(chǔ)來支撐 20mm方塊的邊墻。

那么是什么原因?qū)е禄A(chǔ)不牢呢？

1、邊沿數(shù)量不足

解決辦法：設(shè)置增加輪廓外沿

說明：為打印件增加更多輪廓外沿將明顯增強(qiáng)基礎(chǔ)，因為打印件里面通常是部分中空的，外沿墻薄厚將影響很大。在基本設(shè)置里面有一個壁厚設(shè)置，壁厚設(shè)置一般是在噴嘴的倍數(shù)，例如你的噴嘴是0.4mm的，那么壁厚一般設(shè)置在0.8mm-1.6mm之間，如果你一開始設(shè)置的是0.8mm,但是打印出來的模型外壁有孔洞，那么你可以適當(dāng)?shù)脑黾右粚踊蛘邇蓪颖诤駚砀纳扑线m的壁厚一般是在1.2mm，這樣既不會時間太長，打印出來的模型也不會有孔洞。

2、頂層實(shí)心層數(shù)不足

解決辦法：設(shè)置增加頂層實(shí)心填充層數(shù)

說明：打印頂層實(shí)心填充層數(shù)量不足，太薄的上壁無法充分支撐在它上面打出來的結(jié)構(gòu)，修改這個設(shè)置打開基本-填充-底層/頂層厚度，如果之前默認(rèn)的是0.8mm的厚度但是打印出來的還是有孔洞封頂補(bǔ)不充實(shí)，那么你可以把底層/頂層厚度設(shè)置為1.2mm，這樣的話能夠更加讓頂層和底層更加的封閉。

3、填充率太低

解決辦法：設(shè)置增加填充率

說明：檢查填充率，它在“切片設(shè)置”下方或“填充”標(biāo)簽頁下，通過一個滑動條控制。頂層實(shí)心層是建構(gòu)在頂層填充之上的，所以足夠的填充以支撐這些層是很重要的。例如，你之前設(shè)置的填充率是 20%，試試增加這個值到 40%，看看打印質(zhì)量是否有改善。

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